チップレットとは？
チップレットとは、CPUやGPU、SRAMなどの要素を個々に設計・製造し、パッケージ(チップを搭載する基板などのこと)上にインテグレーションすることで1つの半導体にする設計・製造概念
これまでの半導体との違いは？
従来の半導体はモノシリックICと呼ばれ、全ての要素を1枚のパッケージ上に設計・製造していました。
それと比べて「チップレット」は、各要素をバラバラに製造し、パズルのように組み合わせた半導体です。
要素ごとに適したプロセス・装置を用いて製造ができるようになるため、コスト・製造時間の短縮が期待されています。
これまではいかにチップを小さくするかが、半導体の性能向上に貢献してきましたが、これからはこの「チップレット」の技術が半導体の進化を支えていくと考えられています。
チップレットの標準仕様「UCIe 1.0」
チップレットの特徴は、チップを要素ごとに異なる手段で製造できることです。
ですが、そこにはデメリットもあり、これまでは開発・生産する各社独自のインターフェース技術でチップレット間をつないでいたため、異なる企業のチップレットを集めて統合することが困難だった。
そこで標準仕様を策定することで、製品の特徴に合わせて自由にチップレットを組み合わせられるようにする動きが出てきました。
その一つがUCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)です。
UCIeの推進団体には、半導体に関わる世界の大手10社が参加しています。
UCIe参加企業
Advanced Semiconductor Engineering、AMD、ARM、Google Cloud、インテル、メタ、マイクロソフト、クアルコム、サムスン、TSMC（台湾積体電路製造）
標準規格ができることで、性能面や価格面で最も適した組み合わせを選ぶことや、独自性を発揮したいチップレット開発だけに注力することも可能になり、新しい半導体産業の形がこれから加速していくことが予想されます。
チップレットに似ている用語
準備中。。。
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IT企業→ビジネスマッチングの会社で働く25歳。
リサーチ業務を通して、日々いろんな業界の基礎知識を吸収中。
初心者でもなんとなくわかった気になれる用語辞典を目指してます。